|
Semiconductor Advanced Packaging
|
| Auteur: John H. Lau |
| ISBN: 9789811613760 |
|
| Prijs: € 119.89 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 177.30
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Fan-Out Wafer-Level Packaging
|
| Auteur: John H. Lau |
| ISBN: 9789811088841 |
|
| Prijs: € 119.89 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 164.64
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Heterogeneous Integrations
|
| Auteur: John H. Lau |
| ISBN: 9789811372247 |
|
| Prijs: € 179.84 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 172.54
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Solder Joint Reliability Theory and Applications
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9781461367437 |
|
| Prijs: € 282.83 |
| Uitgever: Springer-Verlag New York Inc. |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
|
| Auteur: John H. Lau; Ning-Cheng Lee |
| ISBN: 9789811539206 |
|
| Prijs: € 131.88 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 172.54
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
| Terug naar boven |
|
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
|
| Auteur: John H. Lau |
| ISBN: 9789819721405 |
|
| Prijs: € 203.82 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 189.97
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Fan-Out Wafer-Level Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811088834 |
|
| Prijs: € 164.64 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Handbook Of Tape Automated Bonding
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9780442004279 |
|
| Prijs: € 296.98 |
| Uitgever: Van Nostrand Reinhold |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
|
| Auteur: Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng |
| ISBN: 9789811539220 |
|
| Prijs: € 123.24 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Fan-Out Wafer-Level Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811342660 |
| Prijs: € 126.64 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Tijdelijk niet leverbaar - levertijd onbekend |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Solder Joint Reliability Theory and Applications
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9780442002602 |
|
| Prijs: € 282.83 |
| Uitgever: Van Nostrand Reinhold |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
| Terug naar boven |
|
Heterogeneous Integrations
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811372230 |
|
| Prijs: € 172.54 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811999161 |
| Prijs: € 202.63 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
|
| Auteur: Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng |
| ISBN: 9789811539190 |
|
| Prijs: € 172.54 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Semiconductor Advanced Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811613753 |
|
| Prijs: € 177.30 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789819721399 |
| Prijs: € 189.97 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Semiconductor Advanced Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811613784 |
|
| Prijs: € 139.31 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
| Terug naar boven |
|
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811999192 |
| Prijs: € 139.31 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
nl
en