Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John H.
Titel:	Fan-Out Wafer-Level Packaging
Uitgever:	Springer Verlag, Singapore
ISBN:	9789811342660
Editie:	Softcover Reprint of the Original 1st 2018 ed.
Land van oorsprong:	Singapore
Prijs:	€ 126.64
Verschijningsdatum:	16-12-2018
Bericht:	Tijdelijk niet leverbaar - levertijd onbekend

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Electronic devices & materials
Geillustreerd:	226 Illustrations, color; 52 Illustrations, black and white; XX, 303 p. 278 illus., 226 illus. in color.

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Paperback / softback
Paginas:	303
Hoogte mm.:	235
Breedte mm.:	155

 

Inhoud:

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

 

Inhoudsopgave:

Singapore