Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John H.
Titel:	Semiconductor Advanced Packaging
Uitgever:	Springer Verlag, Singapore
ISBN:	9789811613784
Editie:	2021 ed.
Land van oorsprong:	Singapore
Prijs:	€ 139.31
Verschijningsdatum:	19-05-2022
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Semi-conductors & super-conductors
Geillustreerd:	530 Illustrations, color; 27 Illustrations, black and white

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Paperback / softback
Paginas:	498
Hoogte mm.:	236
Breedte mm.:	157
Dikte mm.:	31
Gewicht gr.:	800

 

Inhoudsopgave:

Singapore