Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John
Titel:	Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Uitgever:	McGraw-Hill Education - Europe
ISBN:	9780071753791
Land van oorsprong:	United States
Prijs:	€ 178.70
Verschijningsdatum:	16-12-2010
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Electronics & communications engineering
Geillustreerd:	70 Illustrations
Dewey code:	621.381046

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	640
Hoogte mm.:	236
Breedte mm.:	152
Dikte mm.:	34
Gewicht gr.:	910

 

Inhoud:

Unique global coverage of RoHS-compliant materials for electronics manufacturing and for packaging assembly and semiconductor integration